近来，天域半导体向港交所递送IPO请求，中信证券为其独家保荐人。天域半导体是我国榜首批完结4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，以及我国榜首批具有量产8英寸碳化硅外延片才能的公司之一。2023年，公司在我国碳化硅外延片商场的比例达38.8%，位居职业榜首。全球商场占有率约15%，位列全球前三。碳化硅作为第三代半导体资料，正继续遭到本钱追捧。今年以来，碳化硅产业链已有44家公司获得融资。

  全球碳化硅功率半导体器材商场规模从2019年的5亿美元增至2023年的27亿美元，年复合增加率52.2%。估计2028年将达122亿美元，2023-2028年复合增加率34.7%。TechInsights研报指出，碳化硅正以其高效率、紧凑的规划和更低的本钱改变着功率半导体职业。除了数据中心外，SiC在电动轿车充电器、光伏、储能和工业使用等范畴扩展。轿车职业是首要驱动力，估计到2025年，轿车SiC商场规模将到达20亿美元以上。为满意日渐增加的需求，职业正在转向200毫米晶圆，这将进步产能并削减相关本钱，推进更广泛的选用和职业竞赛。国内企业在衬底、外延、器材等环节获得打破，正加快追逐世界抢先水平。

  三安光电（600703）：首要是做化合物半导体资料的研制与使用，在碳化硅、砷化镓、氮化镓等半导体新资料及相关范畴有深沉布局。

  天通股份（600330）：进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底资料的布局。

  京运通（601908）：企业首要从事高端配备制作、新能源发电、新资料和节能环保，触及碳化硅相关事务。

  斯达半导（603290）：是一家专心于功率半导体芯片和模块研制、出产与出售的企业，碳化硅功率器材是其要点发展方向之一。

  东尼电子（603595）：公司在碳化硅衬底资料方面有研制和出产，是碳化硅产业链上游的重要企业。

  海特高新（002023）：已完结包含砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟在内的多项工艺产品的开发，部分产品已完结量产。

  露笑科技（002617）：与中科钢研、国宏中宇等签署碳化硅项目战略协作协议，在碳化硅长晶炉制作等方面有事务协作。

  楚江新材（002171）：全资子公司顶立科技具有第三代半导体资料碳化硅单晶从配备、资料到制品的一整套技能储备和产业化才能。

  派瑞股份（300831）：首要是做电力半导体器材和设备的研制、出产、试验调试和出售服务，产品有碳化硅器材。

  扬杰科技（300373）：碳化硅芯片技能已到达国内抢先水平，在半导体器材制作范畴有较强的竞赛力。

  易事特（300376）：公司在电力电子范畴有广泛的事务，触及新能源轿车充电设备等，碳化硅器材在该范畴有潜在使用空间。

  天岳先进（688234）：是国内抢先的碳化硅衬底资料制作商，专心于碳化硅单晶衬底的研制、出产和出售。

  华润微（688396）：我国抢先的具有芯片规划、晶圆制作、封装测验等全产业链一体化运营才能的半导体企业，在碳化硅器材制作方面有必定的技能实力和产业布局。